Basics of Electronic Devices P


1 by Engineering Apps
2018年12月05日

关于Basics of Electronic Devices P

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应用程序中涵盖的一些主题包括:

1.瞬态和a-c条件:存储电荷的时间变化

2.光电二极管

3. P-N-P-N二极管

4.半导体控制整流器

5.发光二极管

6.隧道二极管

7. TRIAC

8. DIAC

9.绝缘栅双极晶体管

10. GUNN二极管 - 基本原理

11. GUNN二极管 - 转移电子机制

12. PNPN二极管 - 正向阻断和导通模式

13.太阳能电池工作原理

14.太阳能电池-I-V特征

15.整流器

16.击穿二极管

17.光电探测器

18.光电二极管方程

19. PIN PHOTODIODE

20.雪崩光电二极管

21.发光材料

22. IMPATT二极管

23. IMPATT二极管操作

24.半导体激光器

25.半导体激光器 - 正向偏向

26.异质结激光器操作

27.金属半导体场效应晶体管(MESFET)

28. MESFET-高电子迁移率晶体管(HEMT)

29.金属绝缘体半导体FET(MISFET)

30. MISFET在不同的运行条件下

31.理想的MOS电容器

32. MOSFET:实际表面的影响

33. MOSFET:接口电荷

34. MOSFET:阈值电压

35. MOS电容电压分析

36. MOSFET:与时间有关的电容测量

37. MOS栅氧化层的电流 - 电压特性

38. MOSFET

39. MOSFET:输出特性

40. MOSFET的电导和跨导

41. MOSFET:传输特性

42. MOSFET:移动模型

43. MOSFET:有效横向场

44.短沟道MOSFET l-V特性

45. MOSFET:控制阈值电压

46. MOSFET:通过离子注入调节阈值

47. MOSFET:衬底偏置效应

48. MOSFET:亚阈值特性

49. MOSFET的等效电路

50. MOSFET缩放和短沟道效应

51. MOSFET:热载流子效应

52. MOSFET:漏极引起的势垒降低

53. MOSFET的短沟道效应和窄宽度效应

54.栅极引起MOSFET漏极泄漏

55. BJT运营的基本原则

56. BJT:晶体管中空穴和电子流动的总结

57. BJT操作的基本原则:PN结

58.与BJTS的放大

59.平衡条件:接触电位

60.均衡费米水平

61.交界处的空间费用

62.光学吸收

63.光学吸收实验

64. LUMINESCENCE

65.光致发光

电子设备或微电子器件和电路是各大学的电子,电气和计算机科学工程教育课程和技术学位课程的一部分。

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